1CR13AL4 FECRAL ALOY Brila plata strio/ larĝa strio por rezistiloj uzas

Fekralaj alojoj kaj nikel-kromaj alojoj estis elektitaj por esti la rezistiva materialo por enigita rezistilo ĉar nikel-kromaj alojoj posedas altan elektran reziston, kiu estas vaste uzata por maldikaj filmaj rezistiloj [1, 2]. La folia rezisto de nikel-kroma alojo-filmo enhavanta 20% kromon povas esti tiel alta kiel 2-3 kilogramoj kaj ankoraŭ konservi bonan stabilecon. La temperatura koeficiento 1 de rezisto (TCR) por pogranda nikelo-kroma alojo estas ĉirkaŭ 110 ppm/° C. Altezante malgrandan kvanton da silicio kaj aluminio kun nikelo-kromo, la temperatur-stabileco plue plibonigas.

Apliko:

Rezistiloj enigitaj en presita kabliga tabulo estos ebliganto por miniaturigaj pakaĵoj kun pli alta fidindeco kaj plibonigita elektra agado. Integri la rezistan funkciecon en la lamenan substraton liberigas la PWB -surfacan areon konsumita de diskretaj komponentoj, ebligante pliigitan aparatan funkciecon per la lokigo de pli aktivaj komponentoj. Nikel-kromaj alojoj posedas altan elektran rezistivecon, kio faras ilin praktikaj por uzi en diversaj aplikoj. Nikelo kaj kromo estas alojitaj kun silicio kaj aluminio por plibonigi temperatur -stabilecon kaj malaltigi la termikan koeficienton de rezisto. Maldika filmo-rezistema tavolo bazita sur nikel-kromaj alojoj estis deponita kontinue sur rulojn de kupra folio por krei materialon por enigitaj rezistaj aplikoj. La maldika filmo rezistiva tavolo sandwiched inter kupro kaj lameno povas esti selekteme gravurita por formi diskretajn rezistilojn. La kemiaĵoj por gravuraĵo estas oftaj en PWB -produktadaj procezoj. Kontrolante la dikecon de la alojoj, foliaj rezistaj valoroj de 25 ĝis 250 ohm/sq. estas akiritaj. Ĉi tiu papero komparos du nikel-kromajn materialojn en iliaj gravuraĵaj metodaroj, unuformeco, potenca pritraktado, termika agado, adhero kaj gravura rezolucio.